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 利用分子、原子結構在熱傳導方面的特性與無機材料的粘接性能進行有效的優化復合配置而成的導熱性結構膠。

    廣泛用于軍工、高新產品中需熱傳導零部件之間的粘接。 如應用于熱電子器件、熱電傳感器、新型電源、電子設備、熱工測量，制冷設備等方面。

使用方法
    1、粘接前應保持待粘接面的清潔與干燥；
    2、該膠為雙組份，按質量比A：B=4：1配比，稱量并混合均勻；
    3、將混合均勻的膠涂敷于待粘表面；
    4、施膠后常溫2h+80℃2h+150℃～350℃2h。